宣讲会时间：2018年9月17日 15:00

宣讲会地点：兰州大学本部校区格致楼4018

杭州士兰微电子股份有限公司

半导体制造事业总部2019届校园招聘简章

企业简介

士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“杭州士兰全佳科技有限公司”、 “成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”8家公司。现有中外员工近5000人，年产值规模30亿左右。

经过十多载的发展，目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名为第五名；首条由民营资本投资的8吋线，已具备特色工艺产品主流制造水平；12吋线和化合物半导体线正在厦门筹建，将为进一步发展夯实基础。主要产品包括：电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等，已广泛应用于各类消费类电子产品中，远销至世界各地。

风雨同舟，共见彩虹，下辖企业先后斩获“国际科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉，并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持，为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观；“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神；“追求卓越、不断创新”的研发理念，不断开拓新的工艺领域；以“振兴民族产业”为已任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！

共襄士兰芯梦，我们期待您的加入！

招聘需求

福利发展

1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台；

2、提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持（与浙江大学合作开设工程硕士班）；

3、提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系（人生关键时刻的慰问礼金）；

4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、员工专项活动经费，资助旅游、探亲假等）；

5、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；

6、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；

7、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉；

8、免费提供住宿：3人间，免费宽带，宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等。

联系方式

联系人：人力资源部 郑女士

联系电话：13750813384

地址：杭州经济技术开发区东区10号大街东300-308号